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電子產(chǎn)品高低溫沖擊試驗(yàn)箱用壓縮機(jī)為主的制冷系統(tǒng)制冷產(chǎn)生低溫(也稱冷溫)及在加熱系統(tǒng)中產(chǎn)生的高溫(也稱熱溫)中兩溫度經(jīng)過控制器操控來回沖擊試驗(yàn)led產(chǎn)品或配件,檢測(cè)其所受的在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)極冷溫及極熱溫的連續(xù)循環(huán)環(huán)境下所能承受的物理變化。
可程式冷熱沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱|半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制
吊籃式兩廂冷熱沖擊試驗(yàn)箱|半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制
測(cè)試電池冷熱沖擊試驗(yàn)箱|半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制
冷熱沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱|半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制
玻璃冷熱沖擊溫度試驗(yàn)箱|半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制
冷熱沖擊溫度老化試驗(yàn)箱|半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制
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